重大科技创新项目——成都市2021第二批科技项目申报指南(二)

2021-04-04 11:06:32 kies 1

 重大科技创新项目申报指南

支持领域及重点方向

(一)前沿新兴领域

1. 量子科技:50比特以上量子计算精密测控关键技术,包括大规模阵列精确同步控制技术、低相噪载频调制技术、高精度量子操控技术、高速自动化量子比特测试和流程化控制技术的攻关研究,研发测控系统样机并在量子计算物理系统上开展应用。Mbps级高速连续变量量子密钥分发关键技术研究,研发高速本地本振连续变量量子密钥分发系统并在传统保密通信系统中开展应用。(竞争申报,公开择优,拟支持不超过3个项目)

考核指标:每个项目突破关键技术2项以上,申请发明专利1项以上,形成具有自主知识产权和自主品牌的创新产品1项以上,产品整体水平或某项核心技术水平国内领先。

2. 卫星互联网:增强型卫星便携站、特种卫星通讯系统等卫星通信产品研发;卫星互联网在无人机、无人驾驶、国土监测、应急保障等方面的应用技术开发。北斗高精度定位芯片研发;基于北斗CORS网的高精度地图定位在线实时数据处理系统研制。卫星遥感数据分析及应用系统研制,多模态卫星遥感快速处理与信息融合技术,在城市规划实施监督、粮食安全、应急救灾等复杂场景下的自动解译与变化检测相关技术研发。(竞争申报,公开择优,拟支持不超过3个项目)

考核指标:每个项目突破关键技术2项以上,申请发明专利1项以上,形成具有自主知识产权和自主品牌的创新产品1项以上,产品整体水平或某项核心技术水平国内领先。

3. 边缘计算:用于边缘计算的芯片研发。以中心云和边缘云架构的边缘计算一体化设备及系统研发。基于自主可控架构的边缘计算中心设备及系统研发。以国产智能计算芯片为基础平台的多场景、轻量级、具备高精准度算法能力的人工智能分析专用边缘计算设备。(竞争申报,公开择优,拟支持不超过3个项目)

考核指标:每个项目突破关键技术2项以上,申请发明专利1项以上,形成具有自主知识产权和自主品牌的创新产品1项以上,产品整体水平或某项核心技术水平国内领先。

4. 5G:适用于5G智能终端并满足高频、高集成、低延迟特点的通信模组、射频模块、关键器件等。5G用户终端设备(CPE)。基于5G的低功耗窄带物联网芯片及国产IP产品。多模态网络与通信芯片及模组。基于光通信的多材质薄膜电路。面向带宽100G以上光通信的低功耗、小尺寸光调制驱动器、光放大器、化合物半导体激光器。面向行业应用的5G身份增强认证产品,物联网轻量化低功耗安全芯片或模组。(竞争申报,公开择优,拟支持不超过3个项目)

考核指标:每个项目突破关键技术2项以上,申请发明专利1项以上,形成具有自主知识产权和自主品牌的创新产品1项以上,产品整体水平或某项核心技术水平国内领先。

5. 工业互联网:基于工业机器人、高档数控机床、增材制造设备、智能制造成套装备的集成应用和二次开发、整体解决方案研发。工业互联网通信和计算设备、工业控制软件、工业数据库软件、工业互联网平台等产品研制,工业网络、工业软件、控制系统融合技术研发。工业互联网全景数据采集分析、数据隐私保护和安全多方技术研发。(竞争申报,公开择优,拟支持不超过3个项目)

考核指标:每个项目突破关键技术2项以上,申请发明专利1项以上,形成具有自主知识产权和自主品牌的创新产品1项以上,产品整体水平或某项核心技术水平国内领先。

6. 智能网联汽车:研发车载激光雷达、毫米波雷达等智能感知产品,研发车载智能信息处理,智能控制等关键技术与产品,开展景区无人驾驶低速观光车、园区无人驾驶物流车的人—车—地—后台的场景示范。(竞争申报,公开择优,拟支持不超过3个项目)

考核指标:每个项目突破关键技术2项以上,申请发明专利1项以上,形成具有自主知识产权和自主品牌的创新产品1项以上,产品整体水平或某项核心技术水平国内领先。

(二)稳链补链领域

1. 集成电路及化合物半导体:研发具有自主知识产权实现进口替代的存储芯片(DRAM/Flash)、移动处理器芯片、逻辑芯片(FPGA/CPLD)、高耐压大功率半导体器件芯片(IGBT等)、超宽带双通道功率模块、具备AI计算能力的智能终端芯片组。碳化硅、砷化镓、氮化镓等化合物半导体制备及应用。(竞争申报,公开择优,拟支持不超过5个项目)

考核指标:每个项目突破关键技术2-4项,申请专利1-2项,形成重点产品1个以上,实现销售收入2000万元以上。

2. 高端软件:适配国产CPU、国产PLC、操作系统等,通过工信部直属事业单位的源代码溯源评估的云操作系统、行业专用软件;适配国产服务器、操作系统和存储设备的PB级超大规模数据库、网络优化系统。研发自主可控工业软件。(竞争申报,公开择优,拟支持不超过5个项目)

考核指标:突破关键技术2-4项;每个项目申请专利1-2项或完成软著2-3项,实现销售收入2000万元以上。

3. 高精度传感器与高精度伺服系统:具有自主知识产权的高精度传感器芯片(CMOS/CCD)、高分辨率车载摄像头、高清宽动态摄像机。大流量、高精度、宽速度、稳定性高的高精度伺服系统,高精度同步伺服运动电气控制系统等。(竞争申报,公开择优,拟支持不超过5个项目)

考核指标:突破关键技术2-3项;每个项目申请专利1-2项或完成软著2-3项,形成重点产品1项,实现销售收入2000万元以上。

4. 精密减速器:实现高端智能装备超精密传动,在机器人、数控机床、航空航天的高端智能装备等领域对关键零部件实现自主可控。(竞争申报,公开择优,拟支持不超过5个项目)

考核指标:突破关键技术2-3项;每个项目申请专利1-2项,形成重点产品1项,实现销售收入2000万元以上。

5.生物创新药:具有自主知识产权(企业具有相关发明专利)或创新作用机制的1类新药,用于治疗复发或难治性肿瘤、心脑血管疾病等的创新药,厌氧微生物等新型微生物制剂和多联多价疫苗研发。完成临床前药学、安全性评价等研究或已进入临床研究阶段,需提供详实研究数据支撑材料。(竞争申报,公开择优,拟支持不超过5个项目)

考核指标:启动临床研究并完成临床试验阶段性研究内容,或完成临床试验研究申报上市。

6. 化学创新药:具有自主知识产权(企业具有相关发明专利)或创新作用机制的1类新药,用于治疗实体瘤和血液肿瘤、心脑血管疾病、代谢性疾病及肺损伤等创新药的研发。完成临床前药学、安全性评价等研究或已进入临床研究阶段需提供详实研究数据支撑材料。(竞争申报,公开择优,拟支持不超过5个项目)

考核指标:启动临床研究并取得阶段性成果,或完成临床试验研究申报上市。

7. 医疗器械与生物医学材料:具有自主知识产权和创新点的II、III类医疗器械产品,新一代基因测序仪、微创手术机器人、取栓支架等产品,项目已完成产品设计及样品研发。具有自主知识产权的生物医学材料,心脏瓣膜、生物活性涂层等,项目已完成基础研发或生产开发。(竞争申报,公开择优,拟支持不超过5个项目)

考核指标:每个项目申请专利1-2项;医疗器械产品完成临床阶段性试验或申报注册,材料类研究完成生物安全性评价要求。

支持标准

采取前资助支持方式,对经评审符合支持条件的重大科技创新项目给予最高200万元资助,执行期不超过2年。

申报条件

1.申报单位为在成都市行政区域内注册且具有独立法人资格的科技型企业。鼓励产学研联合申报。

2.申报单位在相关产业领域具有良好的研究基础和突出的技术优势,具有与项目相关的研究经历、成果积累和自主知识产权。

3.申报单位具有良好的实施条件和经费保障,具有完成项目必备的人才条件和技术装备及组织管理和协调能力,项目组成员结构合理。

4. 项目预期形成具有自主知识产权和自主品牌的创新产品,产品整体水平或某项核心技术水平国内领先。

5.申报项目的自筹资金与申请财政资金的比例不低于2:1。

6.项目负责人具备副高级及以上职称或博士学位,或在相应技术领域具有丰富的工作经验(其中,硕士毕业在相应技术领域工作2年以上、本科毕业在相应技术领域工作5年以上);每个项目负责人仅限申报1个项目;项目负责人目前承担成都市科技计划项目且尚未结题验收的或验收未通过的,不得申报。

7. 申报单位承担成都市重大科技创新项目未结题或未验收的,不得申报。

申报材料

1.成都市重大科技创新项目申报书

2.项目可行性方案

3.附件材料:

(1)统一社会信用代码注册登记证(照);

(2)经会计师事务所审计的2020年度财务报表(加盖单位公章);

(3)匹配资金承诺书(加盖单位公章);

(4)项目申报单位和合作单位之间的联合协议或合同(协议或合同中应加盖所有协议签署单位的公章;课题责任单位和联合单位之间应明确约定任务分工、资金分配金额或比例、课题执行中产生的知识产权及成果转化权属等内容);

(5)年度研发投入证明资料(如专项审计报告、纳税申报表等),其中规上企业同时提供2020年度《企业(单位)研发活动统计报表》(包括企业研发项目情况表、企业研发活动及相关情况表)(据实提供);

(6)其他能力建设或资质证明资料(据实提供)。

政策咨询

业务处室:

市科技局高新技术发展及产业化处

咨询电话:

028-61886241、61881732

可行性方案编写参考提纲

(重大科技创新项目)

一、项目立项必要性

1.项目实施背景与目的

2.项目预期解决的难点和问题(如解决的关键技术及应用重点、难点问题;解决的难点、问题或重大需求)

二、现有工作基础与优势

1.国内外现有技术、知识产权和技术标准现状及预期分析

2.项目申请单位及联合单位研究基础(已有研究经历,科技成果、科研条件与研究开发队伍现状等)

三、研究内容与预期目标

1.研究内容、技术路线

2.主要创新点

3.产品的技术指标(需明确提出可量化、可考核的技术及性能指标)

4.预期经济、社会、环境效益(技术及产品产业化前景,预期销售收入,项目实施中可能形成中试线、生产线及其量产规模,在项目实施期内能够形成的市场规模与效益,对提升产业竞争力的作用等)

5.人才队伍建设

四、研究周期及经费投入

项目总预算及资金筹措方案。

五、实施机制

1.组织管理措施

2.产学研结合模式

3.知识产权与成果管理及权益分配

六、项目风险分析及对策

七、有关附件

与项目相关的其他证明材料或文件等。

(来源:成都科技网)


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